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台积电董事长：4nm芯片、3NP芯片，是生产线人工做出来的如下图所示，2020年的时候，台积电芯片工艺进入了5nm，然后在2022年时，又进入了3nm，计划在2025年时进入2nm工艺。 但5nm这个工艺上，台积电还有几种增强型工艺，分别是N5P、N4P、N4X工艺，这些也是5nm增强版，或4nm工艺
2025-03-10
低功耗触摸传感器GTX314L应用程序注释以及触摸检测的感应输入线
通常，触摸感应操作最终是阻抗变化感应。因此，建议采用一种触摸传感系统来预防外部传感干扰。虽然GTX314L有足够的噪声抑制算法和各种保护电路，以防止噪声和传感感知引起的错误触摸检测，但在家电等噪声应用中要小心
2025-02-10
每一个H桥的功率输出模块由N型功率MOSFET组成的电机驱动芯片
工采网代理的电机驱动芯片 - SS8812T为打印机和其它电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案。SS8812T有两路H桥驱动，每个H桥可提供较大输出电流1.6A (在24V和Ta=25C适当散热条件下)，可驱动两个刷式直流电机，或者一个双极步进电机，或者螺线管或者其它感性负载
2025-01-06
疯狂扩产！曝台积电将每年在台新盖1座厂
快科技11月20日消息，据知情人士透露，台积电可能在未来十几年间1年在台湾盖1座厂。 针对台积电2纳米制程技术是否将赴美投资的问题，这不仅取决于全球市场的需求动态，更需基于企业经营策略的深思熟虑。台积电秉持稳健经营的原则，对于尚未成熟掌握的生产技术，不会轻率地进行海外扩展
2024-11-20
莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线日
--- 莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）宣布扩展微型热电制冷器产品线，并推出OptoTECMBX系列，该系列适用于空间受限的高性能光电应用
莱尔德
地平线做“加减法”
/地平线需要考虑做“加减法”。文｜郑久宇编｜杨肖若出品｜商业秀2024年10月24日，香港证券交易所。智驾芯片公司地平线终于挂牌上市。这家成立于 2015 年的智驾科技企业，募资总额达54亿港元，成为今年年内港股规模最大的科技 IPO
2024-11-01
方向对了！中芯国际疯狂扩产，先进芯片订单接到手软
众所周知，目前在芯片设计、制造、封测喜乐注册环节中，真正门槛最高的是芯片制造。 所以全球线nm以下芯片制造技术的厂商，屈指可数，估计也就只有四家，分别是台积电、三星、intel和中芯。 至于其它晶圆厂，没有能力和信心进入10nm以下，比如格芯、联电几年前就表态，不进入10nm以下工艺
2024-10-01
全新产品线提供卓越的电流处理能力，可满足从可再生能源到工业电力系统等应用中的精确测量需求。
2024年9月9日- 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展
Riedon 工业分流电阻
产品线，推出六款新型号
Bourns
2024-09-10
智联创芯 格创东智助力2024年半导体智造产教融合教师研修班成功举行
近日，格创东智携手全国工业互联网行业产教融合共同体、南京工业职业技术大学、汉希科特半导体技术（平湖）有限公司、东营职业学院成功举办2024年中德智能传感产教融合发展论坛暨半导体智造产教融合教师研修班，吸引了15所高职院校的二级学院院长、工业互联网/集成电路相关学科带头人参加
2024-08-15
日本八巨头砸300亿美元扩产芯片，欲为何？
前言： 近年来，日本为了推动本国半导体芯片产业的振兴，确实采取了一系列严谨且富有成效的措施，其中包括资金补贴等多元化政策。 这些举措促进了日本半导体企业的投资与成长，同时也有效地加速了日本在全球半导体市场中竞争力的恢复与提升
2024-07-22
HBM内存严重供不应求！存储龙头扩产激战：产能一抢而空
快科技7月12日消息，随着人工智能技术的飞速发展，作为AI芯片的关键技术支持，高频宽存储器（HBM）成为市场上的新宠，导致HBM内存目前面临严重的供不应求局面。 因此存储器行业的领军企业，包括SK海力士、三星和美光，都在积极扩充HBM的产能，以应对这一挑战
2024-07-12
SK海力士加大AI需求投资，三星也在扩产
前言： 对于未来的产能规划，不仅是2024年，存储原厂已提前将2025年的HBM产能全部预订完毕，订单能见度更是延伸到了2026年第一季度。 供应商当前面临的主要路径有两条：一是扩大产能，二是技术提升
2024-07-09
Zilia 智忆巴西协同江波龙启动全新产品线，新投资计划加速研发创新及产能扩张
巴西时间2024年7月1日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）宣布其巴西子公司Zilia（智忆巴西）已经开始封装生产江波龙存储产线。这一成功导入标志着江波龙海外并购服务和技术赋能的正式落地，为江波龙向高端、品牌、海外发展提供存储制造竞争力
2024-07-03
争夺“智驾芯片第一股”的地平线和黑芝麻，谁更有看点？
在NOA（领航辅助驾驶功能）风潮席卷全行业下，自动驾驶芯片商再次站到台前。在港交所已通过聆讯的地平线和黑芝麻智能都是这次在台前站着的市场参与者。 在特斯拉FSD有望入华的关键节点，地平线和黑芝麻智能都计划今年下半年敲钟上市
2024-06-26
IGBT/MOSFET-栅极驱动光电耦合器ICPL-343
现代电力电子系统中，栅极驱动光电耦合器扮演着至关重要的角色；其先进的技术能够有效隔离控制信号和功率信号，提升系统的稳定性和安全性，同时提高系统的效率和性能。其中，由工采网代理的ICPL-343是一款出
2024-06-25
自主移动机器人使用率提高 一线员工正在拥抱新技术
近年来，中国电商的高速发展使之成为数字经济发展的重要部分，同时也给线下仓储带来了巨大压力。早期以人力捡运为主的运作方式不仅给仓储企业带来了高昂的成本，还会增加订单拣选的出错率。在此背景下，自主移动机器人（AMR）的出现给传统的仓储模式带来了全新的可能
2024-06-24
金百泽中试＋1 ｜ 3C电子PCB柔性贴装验证线日，以“工业互联 智造湾区”为主题的“2024智造湾区论坛暨深圳市工赋数字化促进中心揭牌仪式”在深圳宝安大铲湾盛大举行，本次活动由深圳国家高技术产业创新中心、深圳市工赋数字化促进中心共同主办，
PCB柔性贴装
2024-06-21
一年生产1000亿颗，中国最牛的一个省，撑起30%的中国芯
这些年，中国芯片产能是突飞猛进，可以说，美国的打压也没有让我们停下脚步，反而激励我们更加努力。 如下图所示，这是最近4年，中国芯片产量情况，可以看到只在2022年这个全球芯片产业大萧条的一年，下滑了11.6%，其余时间都是大涨
2024-04-29
SK海力士计划投资超1000亿扩产，HBM芯片再度成为市场风口
SK海力士公司正式宣布，为应对全球范围内快速增长的AI需求，公司计划投资超过1000亿元人民币，扩大包括HBM在内的下一代DRAM的产能。 据了解，SK海力士已通过董事会决议，将位于韩国忠清北道清州市的M15X晶圆厂定为新的DRAM生产基地
2024-04-25
争相上市，黑芝麻智能和地平线，能突出重围吗？
图片｜freeflo.ai ©自象限原创 作者丨罗辑 中国最有代表性两家自动驾驶大算力芯片（SoC）公司在港交所相遇了。 3月23日，黑芝麻智能向港交所递交主板上市申请；3天之后，地平线也向港交所递交了招股书
2024-04-08
台积电战略大调整，弃28nm，大扩产
前言： 根据公开数据显示，台积电在2023年面临了挑战，其产能利用率下降至约80%，同时营收也有所减少。 然而，随着2024年的到来，台积电迎来了转机。由于AI芯片需求的迅猛增长，台积电已成功获得了大量订单，并实现了产能的全面利用
2024-03-21
钧崴电子实控人套现数亿：产能利用率大幅下滑仍扩产，2023业绩欠佳
《港湾商业观察》黄懿 日前，钧崴电子科技股份有限公司（下称 “钧崴电子”）第六次于深交所更新了招股书。递表至今一年多的时间，钧崴电子已经接受了监管层的第三轮问询
钧崴电子
2024-01-16
大扩产！今年中国将拿下29%芯片产能，排全球第一？
众所周知，这几年全球晶圆厂，都在扩产，导致芯片产能越来越高。 数据显示，2023年，全球半导体每月晶圆（WPM）产能为 2960 万片，增长了 5.5%。而2024年，将再次增长6.4%，月产能突破 3000 万片大关（以 200mm晶圆当量计算）
2024-01-04
IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA_(T)-R3G系列
一、产品介绍 基于国内外新能源行业发展态势，半导体应用市场持续扩大；对于新能源充电桩、光伏SVG行业，IGBT/SiC MOSFET的应用广泛，而驱动电源作为专为IGBT/SiC MOSFET驱动器提供驱动能力的来源，市场潜力巨大
2023-12-29
产教融合新阶段，海克斯康获批新旧动能转换公共实训项目
近日，为加快培养创新型、实用型、技能型人才，打造高技能人才培养高地，省工业和信息化厅组织开展了山东省新旧动能转换公共实训项目建设工作。经推荐申报、专家评审、社会公示等程序，确定50家单位建设的公共实训项目为山东省新旧动能转换公共实训项目，海克斯康“智能制造智慧质量公共实训项目”成功获批
2023-12-21
Amkor亚利桑那州筹建新产线，预示先进封装新格局
前言： 全球最大的智能手机和平板生产商苹果，与全球最大的独立封装服务商Amkor联手，在美国打造了一个规模如此之大的先进封装工厂。 这一举措无疑将显著提升和带动美国芯片产业的发展，进一步降低对国外供应商的依赖，同时推动更多公司选择[返国代工]
2023-12-15
IGBT持续走强，头部公司纷纷扩产
从缺芯潮缓解转向下游市场需求疲软，在半导体赛道的周期性寒冬之下，各家企业相继采取措施，减产、缩减投资等逐渐成为行业厂商度过危机的主要方式之一。 不过在半导体诸多赛道中，有这样一个细分领域，它未受市场景气度的影响，持续繁荣向上
2023-12-14
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