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抛开博眼球的媒体，看看中国芯片，到底处于什么水平？
随着华为被老美断供芯片以来，充斥在各大自媒体平台上的文章几乎都与芯片有关，凡是能跟芯片挂上钩的基本上都会有些流量热度，但是从来没有人能够说清楚中国芯片的现状，今天就带大家来了解一下目前中国芯片的现状。
中国芯片发展和西方国家几乎是同时间起步，1958年西方国家率先做出了芯片理论模型，次年他们发现了现在的芯片制造技术。而此时的中国也在几位年轻的归国学者带领下，开始中国的芯片研发之路，1956年中国个半导体实验室在中科院的物理研究所诞生。也就是从这里开始，我国正式踏上了半导体自研之路，这时候我们与西方的差距并不大，1960年国内又相继成立数个半导体研究室。
1965年的时候，位于北京和上海的三家半导体研究所，为成功研制属于中国的个块芯片展开激励竞争，上海的冶金所和元件5厂联手打败了北京，推出自己的芯片。但是这时候已经和老美的距离又拉开了两年的差距，但是总体来说还是要比韩国10年，同日本相持平。
从这开始中国波半导体浪潮开始了，从1965年到1986年这段时间，国家的半导体事业在的指导下迅速发展，虽然相比较国外稍有落后，但是基本上是乐观的。到了1990年期间又迎来了第二波半导体浪潮，自主研发没有停下，而且还从国外引进了三十余条生产线年代中国的半导体领域的技术都是在蓬勃发展中，现在的上海微电子，也是1996年的组织下建立的。1999年北大率先研发出来国家个微处理器的开发平台，并且推出16位的处理器，“国产芯”正式出现在中国芯片的历史舞台。2003年上海微电子正式转型为芯片代工厂，这也是我国个芯片代工厂。
但是进入2000年后，我们国家的芯片技术也和西方国家慢慢拉开差距，拉开差距的原因也有很多，缺钱发不出研发资金，还有西方国家的技术垄断，设备禁运，原材料也不愿意向中国出售。所以这一阶段的中国半导体研究开始减缓发展脚步，虽然有很多企业一直在坚持，也有积累大量经验，但是受制于资金和技术问题一直没有很大突破。
我国的芯片历史大致是这样，那么经过70年的发展，我们国家芯片到底是处于什么水平？首先，我们要承认差距，在人才储备和主流高精端技术上还有缺陷，并且产能方面也是很大的问题。但是随着这两年华为事件的发生，让我国对于半导体逐渐重视起来，在产能方面我们也逐渐开始追赶上来，目前中芯国际的全球芯片市场份额排在全球第五，在国际芯片市场也扮演着非常重要的角色，而且各个大厂还在扩建生产线年我国芯片产能将追上第四名。
另外手机用芯片的设计技术，对比国外只落后可能不到一代，华为海思已经能够设计出先进的5纳米芯片，上半年任正非在接受采访时还表示，正在研究3纳米芯片，现在可能已经有些眉目了。而台积电表示2022年左右就能量产3纳米芯片，所以在芯片设计方面我国最多落后不到5年。
虽然传统芯片我们还有很大不足，但是专项领域的芯片可以毫不夸张地说，我们已经完全实现弯道超车。还有用于记录存储数据的闪存芯片，我国也实现了24纳米制程的自研，并且在全球市场份额中排名第三，随着国内的电子产品的需求越来越大，这个市场份额比例还在不断增加。
还有在应用在物联网领域的芯片，在国际上已经处于碾压阶段。传统芯片是刻二维电路，但是穿戴设备上的芯片需要在硅片上刻三维电路，这种技术叫微机电系统。这种技术同样可以用于在手机上，而在穿戴设备上有更大优势，因为物联网是当下新型技术，所有国家都在同一起跑线上，技术上并没有代差，而这时候我国在资金投入就可以碾压西方，在产业规模上同样高于西方，如今在物联网穿戴设备芯片的研发和使用上，中国已经实实在在的出于世界的位置。
在芯片领域上虽然要认识到差距，但是也要承认我们的优势，纵观中国的芯片历史可以感受到那个年代的无奈，20年前中国芯片产业的发展是未知的，而当下中国芯片产业进入到一个的时代，未来更是无比光明。
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