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　　功率/模拟IC：英飞凌、TI、ST车规&算力电源芯片涨价10%-25%；8寸晶圆产能紧张，交期拉长

　　被动元件：AI专用TLVR电感暴涨35%（全年累计70%，严重缺货）；车规高压MLCC涨价5%-10%，普通阻容价格平稳

　　继电器/光耦：储能/车规大功率型号涨价10%-18%；原料涨价+行业国产化指标驱动，国产替代需求暴涨

　　存储芯片：DRAM/NAND现货涨价，Q3预计大幅跳涨；HBM高端存储极度紧缺，原厂优先大客户长协单

　　上游材料：硅片原材料涨价15%，成本向下游传导

　　紧缺缺货（优先备货）：AI服务器电源IC、TLVR电感、车规SiC器件、BMS光耦、大功率储能继电器、HBM；交期16-36周，不接散单

　　供需平稳：普通消费级MCU、通用MLCC/电阻、低端分立器件，库存充足无涨价

　　大基金三期细则落地：重点扶持半导体上游材料，国有项目硬性提高元器件国产化采购比例

　　行业考核指标：2026年底光伏/储能元器件国产化率≥75%，终端批量切换国产料

　　慕尼黑上海电子展落幕：AI电源、车规碳化硅为核心热点，国产芯片加速进口替代

　　行情：缺货涨价延续至2027年，Q4预计开启第三轮涨价；行情两极分化

　　操作：紧缺型号提前锁库存、签长协单；主推国产替代物料对冲进口涨价缺货风险

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　　大白兔

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